飞凯材料：公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入
发表于：2026年02月09日
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（原标题：飞凯材料：公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入）
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人民财讯2月9日电，飞凯材料2月9日在互动平台表示，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。
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