方邦股份:子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权
发表于:2026年03月11日
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(原标题:方邦股份:子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权)

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人民财讯3月11日电,方邦股份(688020)3月11日公告,公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“清石晶晟”)及中科四合近日拟签署相关转让协议,经交易各方友好协商一致确定,穗邦电子拟以2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.07%股权。目标公司是国产板级封装(PLP)领军企业,PLP是下一代先进封装技术,可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合,支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成,较当前主流的WLP技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本,同时可实现更薄的封装厚度,缩短芯片互连路径,降低信号传输损耗与寄生参数,提升信号完整性与高频性能,降低器件功耗,适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。
